您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 CYP15G0401RB-BGC vs DS21455

CYP15G0401RB-BGC备选型号: DS21455

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 功能
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 电路数量
  • 电源电流
  • 电流源
  • 通信IC类型
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 最大电源电流
  • 数据率
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Cypress Semiconductor Corp
    CYP15G0401RB-BGC
    Cypress Semiconductor Corp
    IC TELECOM INTERFACE 256BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA Exposed Pad
    256
    0°C~70°C
    Tray
    HOTlink II™
    2005
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    225
    3.3V
    1.27mm
    not_compliant
    30
    CY*15G04
    Receiver
    不合格
    3.3V
    LVTTL
    4
    690mA
    640mA
    电信电路
    27mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Maxim Integrated
    DS21455
    Maxim Integrated
    IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    0°C~70°C
    Tray
    -
    2003
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Matte Tin (Sn)
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    260
    3.3V
    1.27mm
    -
    30
    DS21455
    Line Interface Unit (LIU)
    -
    3.3V
    LIU
    4
    -
    -
    FRAMER
    27mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    20 Weeks
    yes
    EAR99
    328mA
    64 kbps
    无
    无铅
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
DS21455 DS21455 Maxim Integrated 接口 - 电信 256-BGA IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA 对比
DS92LV8028TUF/NOPB DS92LV8028TUF/NOPB Texas Instruments 接口-串行器-解串器 196-LBGA IC SERIALIZER 8-CH 196-LBGA 对比